美國 beneq  TFS 500 ALD反應(yīng)器（臭氧可選）

TFS 500 是薄膜鍍膜應(yīng)用中各種用途的理想選擇。作為第一個 Beneq 反應(yīng)器模型，它已被證明是用于深入 ALD 研究和穩(wěn)健批處理的多功能工具。TFS 500 是多項目環(huán)境的理想工具。

TFS 500 可以處理多種類型的基板;晶圓、平面物體、顆粒和多孔散裝材料，以及具有高縱橫比特征的復(fù)雜 3D 物體。它可以進一步配備手動操作的負載鎖，以提高晶圓加工能力。不同類型的反應(yīng)室可以很容易地安裝在真空室內(nèi)，從而可以針對每個客戶應(yīng)用優(yōu)化每個反應(yīng)室。

TFS 500既滿足工業(yè)可靠性的嚴格要求，又滿足研發(fā)運營靈活性的需求。工藝組件是現(xiàn)成的物品，可確保備件的可用性。所有前驅(qū)體容器都可以在短時間內(nèi)輕松更換。前驅(qū)體準備包括氣體、液體和固體材料。為了在前驅(qū)體選擇方面具有充分的靈活性，我們還增加了 500 °C 熱源選項。

自2014年以來，Beneq一直與MBRAUN合作，通過提供交鑰匙研發(fā)解決方案來滿足不斷增長的OLED市場需求。此次合作的目標是將 Beneq 突破性薄膜封裝技術(shù)的公認專業(yè)知識與 MBRAUN 的手套箱、定制外殼和獨立單元相結(jié)合。

參數(shù)

ALD配套臭氧設(shè)備

臭氧發(fā)生器：Atals H30  

臭氧分解器：F1000

臭氧在線檢測儀：3S-J5000